熱硬化型粘合膠片。即使粘接不同材料，也能發(fā)揮高溫時(shí)的良好密封性能。無溶劑型，可在常溫下保存。
特點(diǎn):
1.B-EF56采用無溶劑制法，所以在加熱硬化時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有害的溶劑氣體。
2.沒有剝離層，使用簡單，沒有垃圾。
3.通過加熱獲得適當(dāng)?shù)臉渲魍?，有密封性?
結(jié)構(gòu)
特性
品號 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合條件 測定值 ℃ 分 B-EF56 0.35 1,300 125 90 B-EFP11 0.29 1,200 150 60
※ 以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例，并非保證值。
用途:
1.用于混合IC的封裝粘接和密封。
2.用于溫度保險(xiǎn)絲的粘接和密封。
特點(diǎn):
1.B-EF56采用無溶劑制法，所以在加熱硬化時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有害的溶劑氣體。
2.沒有剝離層，使用簡單，沒有垃圾。
3.通過加熱獲得適當(dāng)?shù)臉渲魍?，有密封性?
結(jié)構(gòu)
特性
品號 厚度[mm] 剪切粘合力 [N/cm] 粘合條件 測定值 ℃ 分 B-EF56 0.35 1,300 125 90 B-EFP11 0.29 1,200 150 60
※ 以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例，并非保證值。
用途:
1.用于混合IC的封裝粘接和密封。
2.用于溫度保險(xiǎn)絲的粘接和密封。
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