一、PANASONIC 晶片接合機(jī)NM-EFD1B產(chǎn)品介紹：

高品質(zhì)（安裝精度、樹脂品質(zhì)）實裝來實現(xiàn)高附加值器件生產(chǎn)微小尺寸的多種類晶片安裝功能有助于器件小型化發(fā)展，多種樹脂供給方式（描繪、2種樹脂對應(yīng)、轉(zhuǎn)?。﹣硖岣吒郊又怠?br/>




二、PANASONIC 晶片接合機(jī)NM-EFD1B產(chǎn)品特點：
1、為客戶提供了交互進(jìn)行樹脂供給和晶片實裝的“單元級別制造”方案
在供給樹脂后，緊接著實裝晶片。
在樹脂發(fā)生歷時變化之前，即能夠完成實裝動作。
因此，在基板上的每個實裝點上都能夠達(dá)到穩(wěn)定且高質(zhì)量的實裝。另外，還能夠通過實裝點照相機(jī)來檢查（OP）供給樹脂之后的接合前狀態(tài)，以及實裝晶片后的接合后狀態(tài)。
這項單元級別的檢查方式，實現(xiàn)了在制造過程中隨時確認(rèn)質(zhì)量這一生產(chǎn)工藝。
2、操作簡單
采用了大型彩色觸摸屏和對話型軟件，給操作員提供了簡單而確實的操作環(huán)境。
無論是初次接觸設(shè)備的人員，還是熟練的操作員，都能夠簡單操作。





三、PANASONIC 晶片接合機(jī)NM-EFD1B產(chǎn)品參數(shù)：

機(jī)種名
MD-P200
型號
NM-EFD1B
生產(chǎn)率 *1
0.56 s/晶片（最佳條件）
裝載精度 *1
XY : ±15 ¿m、θ : ±0.3°（本公司評價條件的3σ）
基板尺寸
L 50 mm × W 30 mm ¿ L 200 mm × W 140 mm（選購件：L Max. 280 mm進(jìn)料器/出料器 能夠變更尺寸）
晶片尺寸
L 0.25 mm × W 0.25 mm ¿ L 6 mm × W 6 mm
晶片品種數(shù)量
5個品種（晶圓供給）、 10個品種（托盤供給）
晶片供給形態(tài)
平環(huán)、預(yù)擴(kuò)展環(huán)或托盤（供給到專用夾盤上）
吸嘴數(shù)量
最多能夠預(yù)設(shè)24個（吸取、實裝和轉(zhuǎn)印用）
電源 *2
三相 AC 200 V ±10 V、50/60 Hz、4.0 kVA
空壓源
0.5 Mpa以上、30 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸
W 1 950 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm（包含進(jìn)料器/出料器）
（設(shè)備本體 : W 1 190 mm × D 1 190 mm × H 1 720 mm）
質(zhì)量
2 200kg（包括進(jìn)料器/出料器）


*1:生產(chǎn)率和裝載精度等值會因條件的不同而發(fā)生變化。
*2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480
★詳細(xì)內(nèi)容，請參照規(guī)格書