從微型元件到CSP、連接器可貼裝元件范圍廣泛
二、PANASONIC中速貼片機(jī)BM221產(chǎn)品特點(diǎn):
1、快速,精確的元件貼裝,范圍從 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和連接器。最高速度可達(dá)14,400 CPH
2、雙臂同步伺服驅(qū)動 Chip CPK >1.33 @ ±70µm; QFP CPK >1.33 @ ±50µm
3、編帶料8mm:120種,雙托盤供料80種,管裝料OK
4、8個獨(dú)立上下驅(qū)動方式的貼裝頭松下獨(dú)特的 2D / 3D(OP)元件識別系統(tǒng),焊盤精度自動補(bǔ)償簡便的交互式的操作,斷點(diǎn)記憶保護(hù)。
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