RxP返修用內(nèi)置發(fā)熱芯的烙鐵頭
兼容于：MFR-1110，MFR-1161，MFR-1351，MFR-2211，MFR-2241系統(tǒng)和MFR-H1-SC手柄。
它們適合于對(duì)SMT元件和SOIC元件焊接與返修.

隧道式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件 RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 RFP-DL3隧道型 槽式用于分離器件和無源元件的拆除 RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝 RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝 刀片式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤 RFP-BL1鏟型 10mm(0.4＂) RFP-BL2鏟型 16mm(0.63＂) RFP-BL3鏟型 10mm(0.87＂)

四方形內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC

型號(hào) SMT類型 A2 A B2 B D RFP-QD4 PLCC 32 11.43(.450) 12.70(.500) 13.97(.550) 15.24(.600) 3.81(.150) RFP-QD6 PLCC 44 16.76 (.660) 17.78(.700) 16.76(.660) 17.78(.700) 3.81(.150) RFP-QD7 PLCC 68 24.38(.960) 25.27(.995) 24.38(.960) 25.27(.995) 5.59(.220) RFP-QD10 PLCC 52 19.30(.760) 20.32(.800) 19.30(.760) 20.32(.800) 3.81(.150) RFP-QD15 TQFP 80 12.32(.485) 13.34(.535) 12.32(.485) 13.34(.535) 2.79(.110) RFP-QD19 QFP 44 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 3.30(.130) RFP-QD20 QFP 100 16.51(.650) 16.51(.650) 22.48(.885) 22.48(.885) 3.30(.130) 備注：F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用; 也可以提供其他系列,只需將F替換成C即可; C=陶瓷; 注意:RxP烙鐵頭只對(duì)F和C系列提供. 溫度系列 規(guī)格 無鉛應(yīng)用 此系列發(fā)熱芯能達(dá)到的最高
華氏溫度/攝氏溫度
F RFP-XXXX 玻璃纖維 775℉/412℃ C RCP-XXXX 陶瓷 865℉/462℃
此溫度為發(fā)熱芯溫度，烙鐵頭實(shí)際溫度沒有那么高，以實(shí)際溫度為準(zhǔn);