APR-5000系列密管腳芯片自動(dòng)返工系統(tǒng)為OK集團(tuán)的最新產(chǎn)品，除了保留OK集團(tuán)的BGA-3592芯片返工系統(tǒng)原有的精度高， 可靠性好，加熱均勻，操作方便等優(yōu)點(diǎn)，還提高了自動(dòng)化程度，可以由計(jì)算機(jī)控制芯片的對中，焊接與起拔過程，精度更高，速度更高，質(zhì)量更可靠，適用于無鉛焊接。 title=""
型號與說明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每組3個(gè)模板，槽深0.15毫米，槽寬：10,16,21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每組3個(gè)模板，槽深0.3毫米，槽寬：28,35,45毫米
DTP-µSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽寬：5毫米
標(biāo)準(zhǔn)的BST-XXX有11種，客戶提供芯片圖紙可以特制。
技術(shù)參數(shù)
輸入電壓
APR-5000100-240 VAC,50/60 HzSingle Phase
APR-5000-XLS/XL200-240 VAC,50/60 Hz20 Amp Single Phase
功率消耗
系統(tǒng)總功率
2200 W
3500 W
底部預(yù)熱器
1400 W
2800 W
小加熱器

1400 W
大加熱器

2800 W
熱風(fēng)頭
550 W
550 W
溫度控制方式
閉環(huán)控制(RTD 感應(yīng)器)
閉環(huán)控制(RTD 感應(yīng)器)
最高溫度
熱風(fēng)頭
450 °C (842 °F)
450 °C (842 °F)
底部加熱器
350 °C (662 °F)
350 °C (662 °F)
氣流
控制
預(yù)設(shè)為 8,16 & 24 l/min
預(yù)設(shè)為 8,16 & 24 l/min
氣源
內(nèi)置氣泵
內(nèi)置氣泵
氮?dú)廨斎虢涌?br/> 標(biāo)準(zhǔn)配置
標(biāo)準(zhǔn)配置
適用芯片
最大尺寸
1.4" x 1.4"
(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"*(56mm x 56mm)1.4" x 1.4"**(35mm x 35mm)
最小尺寸
0.020" x 0.010"(0.51mm x 0.25mm)
0.020" x 0.010"(0.51mm x 0.25mm)
最大重量
55g (1.94oz)
55g (1.94oz)
適用PCB板
最大尺寸
15" x 9"(381mm x 229mm)
24.5" x 24.5"(622mm x 622mm)
可返工范圍
9" x 12"(229mm x 305mm)
22.5" x 24.5"(572mm x 622mm)
最大厚度
0.25 "(6mm)
0.25 "(6mm)
視頻
最大可視范圍
1.4" x 1.4"(35mm x 35mm)
2.2" x 2.2"(56mm x 56mm)
最小芯片尺寸
0.020" x 0.10"(0.51mm x 0.25mm)
0.020" x 0.10"(0.51mm x 0.25mm)
裂像　　APR-5000-XLS)

角部交叉
系統(tǒng)尺寸
寬 x 長 x 高
19" x 30" x 30" (483mm x 762mm x 762mm)
36" x 36" x 33" (914mm x 914mm x 838mm)
重量
130lbs (59Kg)
220lbs (100Kg)
系統(tǒng)保修
1 年 (不包括耗材)
1 年 (不包括耗材)
國際認(rèn)證
CEcETLus
CEcTUVusGS
(*APR-5000-XLS,**APR-5000-XL)

APR-5000熱風(fēng)噴嘴型號
型號
噴嘴內(nèi)徑(毫米)
NZA-490-490
49 X 49
NZA-450-450
45 X 45
NZA-400-400
40 X 40
NZA-350-350
35 X 35
NZA-300-300
30 X 30
NZA-270-270
27 X 27
NZA-230-230
23 X 23
NZA-200-200
20 X 20
NZA-180-180
18 X 18
NZA-150-150
15 X 15
NZA-130-130
13 X 13
NZA-100-100
10 X 10
NZA-080-080
8 X 8
NZA-060-060
6 X 6
NZA-080-095
8 X 9.5
NZA-250-290
25 X 29