特點(diǎn)
● 可用于拆焊BGA及SMD組件。
● 可用于BGA組件植球。
● 采用多功能熱風(fēng)拆焊機(jī)850D，可設(shè)定溫度，并有數(shù)字顯示溫度，可保護(hù)元
件不過(guò)熱。
● 本系統(tǒng)可附真空吸筆，便于吸取組件
● 線性滑軌，移動(dòng)平滑順暢，可確保置放好但尚未焊接之組件，于移動(dòng)時(shí)不
致產(chǎn)生位移，同時(shí)又可快速平穩(wěn)將己焊接好之組件移至散熱風(fēng)扇上方以便 快速
散熱，減少高溫對(duì)組件之沖擊。
● 線性滑軌附有頂柱及熱電偶可偵測(cè)PCB底部在加熱時(shí)所承受的溫度。
● 附預(yù)熱系統(tǒng)，可調(diào)整預(yù)熱溫度，預(yù)防焊接時(shí)產(chǎn)生板彎。
● 附散熱風(fēng)扇可快速散熱保護(hù)組件。
● 附XY-Table可固定預(yù)熱機(jī)及讓熱風(fēng)拆焊機(jī)握把可上下快速移動(dòng)。
● 可用于拆焊BGA及SMD組件。
● 可用于BGA組件植球。
● 采用多功能熱風(fēng)拆焊機(jī)850D，可設(shè)定溫度，并有數(shù)字顯示溫度，可保護(hù)元
件不過(guò)熱。
● 本系統(tǒng)可附真空吸筆，便于吸取組件
● 線性滑軌，移動(dòng)平滑順暢，可確保置放好但尚未焊接之組件，于移動(dòng)時(shí)不
致產(chǎn)生位移，同時(shí)又可快速平穩(wěn)將己焊接好之組件移至散熱風(fēng)扇上方以便 快速
散熱，減少高溫對(duì)組件之沖擊。
● 線性滑軌附有頂柱及熱電偶可偵測(cè)PCB底部在加熱時(shí)所承受的溫度。
● 附預(yù)熱系統(tǒng)，可調(diào)整預(yù)熱溫度，預(yù)防焊接時(shí)產(chǎn)生板彎。
● 附散熱風(fēng)扇可快速散熱保護(hù)組件。
● 附XY-Table可固定預(yù)熱機(jī)及讓熱風(fēng)拆焊機(jī)握把可上下快速移動(dòng)。
臺(tái)灣賽威樂(lè) XYTRONICL廣州代理商,賽威樂(lè) XYTRONIC廣州總代理,藤野貿(mào)易廣州有限公司代理
臺(tái)灣賽威樂(lè) XYTRONICL廣州代理商,賽威樂(lè) XYTRONIC廣州總代理,藤野貿(mào)易廣州有限公司代理
臺(tái)灣賽威樂(lè) XYTRONICL廣州代理商,賽威樂(lè) XYTRONIC廣州總代理,藤野貿(mào)易廣州有限公司代理
