紅外線BGA·SMD元件拆焊系統(tǒng)
特點(diǎn)
●IR經(jīng)濟(jì)型機(jī)種。
●采用PDR獨(dú)步全世界專利經(jīng)外線拆焊技術(shù)。
●全世界唯一使用非接觸式溫度感測(cè)器。
●可真實(shí)反應(yīng)零件所承受的溫度。
●紅外線加熱，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。
●拆焊溫度曲線采斜率設(shè)定，加溫曲線與回焊爐一樣完美，良率機(jī)可達(dá)100%。
●操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
●無(wú)需拆焊治具，本機(jī)附F700鏡頭可拆焊25-70MM所有元件。
●本機(jī)配備600W預(yù)熱系統(tǒng)，預(yù)熱范圍120*120mm。
●不用電腦連線，即可精準(zhǔn)的控制溫度。
●紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
規(guī)格表
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
特點(diǎn)
●IR經(jīng)濟(jì)型機(jī)種。
●采用PDR獨(dú)步全世界專利經(jīng)外線拆焊技術(shù)。
●全世界唯一使用非接觸式溫度感測(cè)器。
●可真實(shí)反應(yīng)零件所承受的溫度。
●紅外線加熱，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。
●拆焊溫度曲線采斜率設(shè)定，加溫曲線與回焊爐一樣完美，良率機(jī)可達(dá)100%。
●操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
●無(wú)需拆焊治具，本機(jī)附F700鏡頭可拆焊25-70MM所有元件。
●本機(jī)配備600W預(yù)熱系統(tǒng)，預(yù)熱范圍120*120mm。
●不用電腦連線，即可精準(zhǔn)的控制溫度。
●紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
規(guī)格表
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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